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供应BGA返修台HY-4035A

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    贺扬科技HY-4035A产品简介及配置清单



一、产品独家特色:

? 嵌入式工业触摸屏控制,windows CE操作界面

? 自动贴装压力检测,贴装压力可以控制在20克以内

? 自动焊接位置获取,不需要人工手动设定机器运行位置,一键完成工作位置设置

? 自动一键标定,方便光学系统校准

? 使用激光红点辅助定位,便于快速准确的夹装电路板使BGA芯片处于温度场中心位置。

? 自动生成温度曲线,降低对操作者的经验要求

? 在线加温功能和温度保持功能(恒温功能),方便焊接曲线的调整。

? 高精度温控,智能PID算法,控制温度精度±1℃

? 支持温度曲线分析,可在线获取回流焊关键指标

? 定位精度±0.01mm

? 防止电路板变形措施:大面积预热+上下可调辅助支撑杆+下加热头上下移动支撑,有效防止电路板不同方向变形

? 无需外部气源,风机支持软件PWM无级调速

? 原装进口日本模拟相机,300万像素

? 安全防护措施:风扇失效检测、热电偶失效检测、超温保护、机械防撞检测,设备运行更安全

? 摇杆快捷操作,前后摇动控制上加热头上下运动;左右摇动控制相机放大缩小;旋转控制相机聚焦;点动按钮控制加速运动。





二、贺扬科技HY-4035A产品外观图



01上加热头与吸笔组件,上下运动可由摇杆前后摇动控制;

02 吸嘴的方向角θ控制旋钮,用来调整芯片的角度;

03 热电偶插座;

04 高清晰摄像头;

05 预热区组件;预热1控制中间区域;预热2控制两侧区域;预热开关是预热的总开关;

06 急停按钮;

07 摇杆:前后摇动控制上加热头上下运动;左右摇动控制相机放大缩小;旋转控制相机聚焦;点动按钮控制加速运动。

08 真彩工业触摸屏,支持中英文界面;

09 相机控制按钮组;

10 电路板夹持移动组件;

11X轴和Y轴微调旋钮,可使板件支架左右前后微调;在锁定导轨后再进行微调。





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